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A Modular High-Temperature Measurement Set-Up for Semiconductor Device Characterization

机译:半导体器件的模块化高温测量装置   描述

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摘要

We demonstrate the capabilities of a high temperature measurement set-uprecently developed at our institute. It is dedicated to the characterization ofsemiconductor devices and test structures in the temperature range from roomtemperature up to 500 degrees C and higher. A detailed description of theexperimental aquipment is given. Its practical use is demonstrated by measuringtemperature-dependent charcteristics of silicon VDMOSFET and IGBT devices aswell as SiC-diodes. For the silicon devices, numerical simulations based onrecently developed high temperature physical models were also performed inorder to gain a deeper understanding of the measured data, together with arevalidation of the model parameters.
机译:我们展示了我们研究所最近开发的高温测量功能。它专门用于表征室温至500摄氏度甚至更高温度范围内的半导体器件和测试结构。给出了实验设备的详细描述。通过测量硅VDMOSFET和IGBT器件以及SiC二极管的温度相关特性来证明其实际用途。对于硅器件,还基于最近开发的高温物理模型进行了数值模拟,以便对测量数据有更深入的了解,并验证了模型参数。

著录项

  • 作者

    Borthen, P.; Wachutka, G.;

  • 作者单位
  • 年度 2008
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种
  • 中图分类

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